描述
产品特性
- 低挥发性:固化过程中几乎不产生挥发性物质,适用于电子通讯和航空行业
- 触变性:适合填补缝隙,流挂厚度达5mm
- 耐腐蚀性:优异的耐水,耐化学介质,耐油性能
- 耐温性:耐高温达120℃,在5℃以下仍可固化
- 适用性广:对大多数基材都有优异的粘接性能
技术参数
形态 | ||
粘度mPa·s(25°C) | ||
混合比例(重量比) | ||
混合物粘度mPa·s(25°C) | ||
适用期(25℃100g) | ||
固化条件(最短固化时间) | ||
工作温度极限 |
操作方法
- 预处理:粘接面建议使用丙酮或异丙醇(对塑料)清洗,以除去的油渍,污渍和灰尘。爱牢达AW138M/HV998不可使用低度酒精,汽油或油漆稀释剂。若机械打磨或化学已清洗的表面,可获得强度更高,耐久性更好的粘接效果。
- 施胶:本品可用抹刀均匀涂覆在经过预处理的待粘接面。爱牢达AW138M/HV998通常0.05-0.10mm厚的胶粘层即可斌予粘接处较强的搭接剪切强度。粘接部件涂抹胶粘剂后应全并夹紧。
应用领域
- 这种通用型粘合剂可用于需要抵抗侵蚀性或温暖环境的工业应用。
- 低挥发性使该产品适用于专业电子电信和航空航天应用。
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